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          晶圓封裝石墨治具

          晶圓級封裝簡介 晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序,之后再進行切割(singulation)制成單顆組件。而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。

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          晶圓級封裝簡介
          晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序,之后再進行切割(singulation)制成單顆組件。而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。WLP封裝具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現的優勢,目前多用于低腳數消費性IC的封裝應用(輕薄短小)。

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